芯片级封装多面发光LED及其封装方法、背光模组

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711311485.6

申请日：

2017-12-11

公开(公告)号：

CN109904301A

公开(公告)日：

2019-06-18

发明(设计)人：

魏冬寒孙平如邢其彬

申请人：

申请人地址：

518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

IPC主分类号：

H01L3354

IPC分类号：

H01L3350 H01L3360 F21S800 F21V1900

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人：

江婷

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-13	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 33/54 登记生效日:20190823 变更事项:申请人变更前权利人:深圳市聚飞光电股份有限公司变更后权利人:惠州市聚飞光电有限公司变更事项:地址变更前权利人:518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号变更后权利人:516000 广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号
2019-06-18	公开	公开
2021-12-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/54 申请公布日:20190618
2019-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/54 申请日:20171211

共 50 条

[1]

多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组 [P].

邢其彬 ;

龚涛 ;

张攻坚 ;

施华平 ;

张志宽 ;

姚亚澜 .

中国专利 :CN109950379A ,2019-06-28

[2]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN204632804U ,2015-09-09

[3]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

吴瑶 ;

吕天刚 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205595364U ,2016-09-21

[4]

芯片级封装LED的封装方法 [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

王跃飞 ;

吕天刚 ;

李国平 .

中国专利 :CN105047786A ,2015-11-11

[5]

芯片级封装LED及其制作方法 [P].

魏冬寒 ;

孙平如 .

中国专利 :CN109713110A ,2019-05-03

[6]

芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

曾昭烩 ;

李坤锥 ;

郭生树 ;

张强 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN105449071A ,2016-03-30

[7]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN104112810A ,2014-10-22

[8]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN204289504U ,2015-04-22

[9]

芯片级封装发光装置及其制造方法 [P].

陈杰 ;

王琮玺 .

中国专利 :CN106952991A ,2017-07-14

[10]

一种芯片级封装LED的封装方法 [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

王跃飞 ;

吕天刚 ;

李国平 .

中国专利 :CN104916763A ,2015-09-16

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