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一种用于集成电路生产用的蚀刻设备
被引：0
申请号：
CN202210083045.4
申请日：
2022-01-25
公开(公告)号：
CN114554713A
公开(公告)日：
2022-05-27
发明(设计)人：
黄磊
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道55号微软科通大厦19C
IPC主分类号：
H05K322
IPC分类号：
H05K326
代理机构：
重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225
代理人：
郭维
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-27 | 公开 | 公开 |
| 2022-06-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/22 申请日:20220125 |