半导体器件的制造方法和半导体制造设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510066058.7

申请日：

2005-04-19

公开(公告)号：

CN1697135A

公开(公告)日：

2005-11-16

发明(设计)人：

都贺智仁山本裕彦舟桥伦正根本和典

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2120

IPC分类号：

H01L21316 H01L2100

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-01-28	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-11-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体制造设备和半导体器件的制造方法 [P].

黑泽哲也 ;

田久真也 ;

持田欣也 ;

渡边健一 .

中国专利 :CN1532900A ,2004-09-29

[2]

制造半导体器件的方法、半导体器件以及半导体制造设备 [P].

别宫史浩 .

中国专利 :CN101964308A ,2011-02-02

[3]

半导体制造设备及半导体器件的制造方法 [P].

小出辰彦 ;

小川义宏 ;

清利正弘 .

中国专利 :CN103972045A ,2014-08-06

[4]

制造半导体器件的方法及半导体制造设备 [P].

井谷直毅 .

中国专利 :CN101271835A ,2008-09-24

[5]

半导体制造设备和使用其制造半导体器件的方法 [P].

河京虎 .

中国专利 :CN109427605A ,2019-03-05

[6]

半导体制造设备和使用其制造半导体器件的方法 [P].

河京虎 .

韩国专利 :CN109427605B ,2024-06-14

[7]

半导体制造设备、半导体制造方法 [P].

宓晓宇 ;

高桥岳雄 .

中国专利 :CN119920738A ,2025-05-02

[8]

制造半导体器件的方法、半导体制造装置和半导体器件 [P].

李承宪 ;

金汶浚 ;

高在康 ;

韩太钟 .

中国专利 :CN112086347A ,2020-12-15

[9]

制造半导体器件的方法、半导体制造装置和半导体器件 [P].

李承宪 ;

金汶浚 ;

高在康 ;

韩太钟 .

韩国专利 :CN112086347B ,2025-09-16

[10]

半导体制造设备及半导体制造方法 [P].

林含谕 ;

詹易叡 ;

李芳苇 ;

林立德 ;

林斌彦 ;

林执中 .

中国专利 :CN110323151B ,2019-10-11

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