半导体制造设备和使用其制造半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810921362.2

申请日：

2018-08-14

公开(公告)号：

CN109427605A

公开(公告)日：

2019-03-05

发明(设计)人：

河京虎

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2167 H01L21683

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;张帆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20180814
2019-03-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体制造设备和使用其制造半导体器件的方法 [P].

河京虎 .

韩国专利 :CN109427605B ,2024-06-14

[2]

半导体器件的制造方法和半导体制造设备 [P].

都贺智仁 ;

山本裕彦 ;

舟桥伦正 ;

根本和典 .

中国专利 :CN1697135A ,2005-11-16

[3]

半导体制造设备和半导体器件的制造方法 [P].

黑泽哲也 ;

田久真也 ;

持田欣也 ;

渡边健一 .

中国专利 :CN1532900A ,2004-09-29

[4]

制造半导体器件的方法、半导体器件以及半导体制造设备 [P].

别宫史浩 .

中国专利 :CN101964308A ,2011-02-02

[5]

半导体制造设备及半导体器件的制造方法 [P].

小出辰彦 ;

小川义宏 ;

清利正弘 .

中国专利 :CN103972045A ,2014-08-06

[6]

制造半导体器件的方法及半导体制造设备 [P].

井谷直毅 .

中国专利 :CN101271835A ,2008-09-24

[7]

用于半导体制造设备的清洗设备以及使用其制造半导体器件的方法 [P].

中村哲一 ;

山田敦史 ;

武田正行 ;

渡部庆二 ;

今西健治 .

中国专利 :CN102637587A ,2012-08-15

[8]

半导体制造设备、半导体制造方法 [P].

宓晓宇 ;

高桥岳雄 .

中国专利 :CN119920738A ,2025-05-02

[9]

制造半导体器件的方法、半导体制造装置和半导体器件 [P].

李承宪 ;

金汶浚 ;

高在康 ;

韩太钟 .

中国专利 :CN112086347A ,2020-12-15

[10]

制造半导体器件的方法、半导体制造装置和半导体器件 [P].

李承宪 ;

金汶浚 ;

高在康 ;

韩太钟 .

韩国专利 :CN112086347B ,2025-09-16

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