集成半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110410241.X

申请日：

2011-12-12

公开(公告)号：

CN103165601A

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

洪中山

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号

IPC主分类号：

H01L2706

IPC分类号：

H01L21822 H01L2102

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

罗银燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	授权	授权
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101494127376 IPC(主分类):H01L 27/06 专利申请号:201110410241X 申请日:20111212
2013-06-19	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

杨海宁 ;

李伟健 .

中国专利 :CN101093832A ,2007-12-26

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

朱慧珑 .

中国专利 :CN103985756A ,2014-08-13

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

朱慧珑 .

中国专利 :CN103985712A ,2014-08-13

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

张青淳 .

中国专利 :CN108346577B ,2018-07-31

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

安正烈 ;

李闰敬 .

中国专利 :CN102969314A ,2013-03-13

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

福井永贵 ;

加藤浩朗 .

中国专利 :CN102820326B ,2012-12-12

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

禹昌秀 ;

金海龙 ;

金润洙 ;

文瑄敏 ;

宋政奎 ;

郑圭镐 .

中国专利 :CN113764417A ,2021-12-07

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

雅各布·C·胡克 .

中国专利 :CN101558493A ,2009-10-14

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

林佑明 ;

杨柏峰 ;

杨世海 ;

贾汉中 ;

徐志安 .

中国专利 :CN114649348A ,2022-06-21

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

朴祐莹 ;

李起正 ;

池连赫 ;

李承美 .

中国专利 :CN103094344A ,2013-05-08

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