半导体器件及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110688897.1

申请日：

2021-06-22

公开(公告)号：

CN113140464A

公开(公告)日：

2021-07-20

发明(设计)人：

王维安蒲甜松陈信全

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L21266 H01L2978

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

田婷

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/336 申请公布日:20210720
2021-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20210622
2021-07-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其制备方法 [P].

孙超 ;

许文山 .

中国专利 :CN112331559A ,2021-02-05

[2]

半导体器件及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN110896077B ,2024-12-06

[3]

半导体器件及其制备方法 [P].

田国军 ;

张伟光 ;

高志强 ;

王同信 ;

郑重 .

中国专利 :CN118610238A ,2024-09-06

[4]

半导体器件及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110896077A ,2020-03-20

[5]

半导体器件及其制备方法 [P].

宋富冉 ;

周儒领 ;

韩飘飘 ;

伯秀秀 ;

晋华东 .

中国专利 :CN115394844A ,2022-11-25

[6]

半导体器件及其制备方法 [P].

王心旺 ;

王兆祥 ;

梁洁 ;

徐兵 ;

王晓雯 .

中国专利 :CN118866654A ,2024-10-29

[7]

半导体器件结构及其制备方法 [P].

胡敏达 ;

张海洋 .

中国专利 :CN102693982A ,2012-09-26

[8]

半导体结构及其制备方法、半导体器件 [P].

张旭 ;

储郁冬 ;

陆琦 ;

赵天楚 .

中国专利 :CN118866807A ,2024-10-29

[9]

半导体器件及其制备方法 [P].

王彦勋 ;

郭俊伟 .

中国专利 :CN117613072A ,2024-02-27

[10]

半导体器件及其制备方法 [P].

方磊 .

中国专利 :CN105576026A ,2016-05-11

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