具有硬质涂层的树脂基板的制造方法以及具有硬质涂层的树脂基板

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专利类型
发明
申请号
CN201180005574.2
申请日
2011-01-21
公开(公告)号
CN102695565A
公开(公告)日
2012-09-26
发明(设计)人
山本今日子 涩谷崇
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
B05D306
IPC分类号
B05D500 B05D724 B32B2700
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
胡烨
法律状态
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国省代码
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共 50 条
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