具有树脂基板的装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080014901.X

申请日：

2020-02-17

公开(公告)号：

CN113424247A

公开(公告)日：

2021-09-21

发明(设计)人：

川中子宽

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G09F900

IPC分类号：

G09F930 H01L2732 H05B3302 H05B3310 H01L5150

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

邸万杰;徐飞跃

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-21	公开	公开
2021-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G09F 9/00 申请日:20200217

共 50 条

[1]

树脂基板及树脂基板的制造方法 [P].

高田亮介 .

中国专利 :CN113170572A ,2021-07-23

[2]

树脂基板及树脂基板的制造方法 [P].

高田亮介 .

日本专利 :CN113170572B ,2024-11-05

[3]

具有硬质涂层的树脂基板的制造方法以及具有硬质涂层的树脂基板 [P].

山本今日子 ;

涩谷崇 .

中国专利 :CN102695565A ,2012-09-26

[4]

树脂基板的连续制造方法和树脂基板 [P].

早川诚一郎 ;

胜间胜彦 .

中国专利 :CN101415554A ,2009-04-22

[5]

带有ITO膜的基板及其制造方法 [P].

清田正悟 ;

加藤之启 .

中国专利 :CN1318892C ,2003-12-31

[6]

树脂组合物、树脂膜、附树脂膜的基板、有机EL显示装置、附树脂膜的基板的制造方法 [P].

松田贤司 ;

大滝隆史 .

日本专利 :CN120722666A ,2025-09-30

[7]

有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置 [P].

牧原康二 ;

渡部格 ;

西谷佳典 .

中国专利 :CN106028683A ,2016-10-12

[8]

树脂涂布基板制造装置 [P].

小野秀次郎 ;

中屋芳纪 ;

滨中圣之进 ;

川畑明洋 .

中国专利 :CN100388018C ,2006-07-12

[9]

元器件内置树脂基板及其制造方法 [P].

大坪喜人 .

中国专利 :CN103460821A ,2013-12-18

[10]

用于液晶显示装置的光学树脂基板的制造方法及制造装置 [P].

野村幸生 ;

佐谷裕司 ;

金子尚美 .

中国专利 :CN1380577A ,2002-11-20

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