一种GaN基倒装薄膜结构近紫外LED芯片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721017643.2
申请日
2017-08-15
公开(公告)号
CN207116466U
公开(公告)日
2018-03-16
发明(设计)人
刘晓燕 陈志涛 曾昭烩 龚政 刘久澄 任远 李叶林
申请人
申请人地址
510651 广东省广州市天河区长兴路363号
IPC主分类号
H01L3338
IPC分类号
H01L3340 H01L3322 H01L3300
代理机构
广东世纪专利事务所 44216
代理人
刘卉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种GaN基倒装薄膜结构近紫外LED的制备方法 [P]. 
刘晓燕 ;
陈志涛 ;
曾昭烩 ;
龚政 ;
刘久澄 ;
任远 ;
李叶林 .
中国专利 :CN107968137A ,2018-04-27
[2]
一种深紫外倒装LED芯片 [P]. 
张晓娜 ;
贾晓龙 ;
郭凯 ;
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[3]
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丁玉成 .
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[4]
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付羿 ;
刘卫 .
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[5]
GaN基紫外LED外延结构 [P]. 
付羿 ;
刘卫 .
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[6]
紫外GaN基LED外延结构 [P]. 
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[7]
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[8]
一种GaN基LED外延结构 [P]. 
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[10]
一种倒装LED芯片 [P]. 
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