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半导体处理装置及控制方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110215819.6
申请日：
2011-07-29
公开(公告)号：
CN102903605A
公开(公告)日：
2013-01-30
发明(设计)人：
温子瑛
申请人：
申请人地址：
214135 江苏省无锡市新区震泽路18号鲸鱼座A栋1楼
IPC主分类号：
H01L2100
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
无锡互维知识产权代理有限公司 32236
代理人：
王爱伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2013-03-13 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101409724345 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2011102158196 申请日:20110729
2015-03-18 授权 授权
2013-01-30 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体处理装置及处理流体收集方法 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN103094152A ,2013-05-08
[2]
半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘处理方法 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN114188265B ,2025-06-17
[3]
半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘处理方法 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN114188265A ,2022-03-15
[4]
半导体处理装置和半导体处理系统 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN120497194A ,2025-08-15
[5]
半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘定位方法 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN116844991B ,2025-09-02
[6]
半导体处理装置及方法 [P]. 
温子瑛 ;
王致凯 .
中国专利 :CN106783669B ,2017-05-31
[7]
半导体处理装置及方法 [P]. 
温子瑛 ;
张丹 .
中国专利 :CN117723365A ,2024-03-19
[8]
掀开式半导体处理装置 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN102903604A ,2013-01-30
[9]
半导体处理装置及半导体处理方法 [P]. 
吴凯文 ;
黄正义 ;
陈俊达 ;
谢锦升 .
中国专利 :CN113206027A ,2021-08-03
[10]
半导体处理装置及处理半导体晶圆的方法 [P]. 
罗兴安 .
中国专利 :CN103871815A ,2014-06-18
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