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半导体处理装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510836143.0
申请日：
2015-11-25
公开(公告)号：
CN106783669B
公开(公告)日：
2017-05-31
发明(设计)人：
温子瑛
王致凯
申请人：
申请人地址：
214135 江苏省无锡市新区震泽路18号国家软件园3期鲸鱼座A栋1楼
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2102
代理机构：
无锡互维知识产权代理有限公司 32236
代理人：
王爱伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-12 | 授权 | 授权 |
| 2017-06-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729187250 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2015108361430 申请日:20151125 |
| 2017-05-31 | 公开 | 公开 |