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一种半导体处理装置及半导体处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211658635.1
申请日：
2022-12-22
公开(公告)号：
CN118248579A
公开(公告)日：
2024-06-25
发明(设计)人：
王博洋
温子瑛
申请人：
无锡华瑛微电子技术有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新区震泽路18号国家软件园3期鲸鱼座A栋1楼
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/68
H01L21/683
H01L21/306
代理机构：
苏州简理知识产权代理有限公司 32371
代理人：
高泽民
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-25 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20221222 |