半导体处理设备及半导体处理方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910724428.3
申请日
2019-08-07
公开(公告)号
CN110491805A
公开(公告)日
2019-11-22
发明(设计)人
张丝柳 顾立勋
申请人
申请人地址
430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
董琳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体处理设备及半导体处理方法 [P]. 
胡耿涛 ;
林生财 .
中国专利 :CN119208210A ,2024-12-27
[2]
半导体处理设备及半导体处理方法 [P]. 
胡耿涛 ;
林生财 .
中国专利 :CN119208210B ,2025-10-17
[3]
半导体设备处理方法及半导体处理设备 [P]. 
付海涛 ;
庄宇峰 ;
吕术亮 ;
李远 ;
董维 ;
谢忠帅 ;
徐立 .
中国专利 :CN120231030A ,2025-07-01
[4]
半导体处理装置及半导体处理方法 [P]. 
吴凯文 ;
黄正义 ;
陈俊达 ;
谢锦升 .
中国专利 :CN113206027A ,2021-08-03
[5]
半导体处理设备 [P]. 
温子瑛 ;
王博洋 ;
孙富成 ;
王吉 ;
温欣 ;
樊裕斌 ;
沈爱华 ;
丁维维 .
中国专利 :CN216902814U ,2022-07-05
[6]
半导体处理设备 [P]. 
张龙 ;
黄有为 ;
陈鲁 .
中国专利 :CN213583703U ,2021-06-29
[7]
半导体处理设备 [P]. 
张龙 ;
黄有为 ;
陈鲁 ;
张嵩 .
中国专利 :CN213936127U ,2021-08-10
[8]
半导体处理设备 [P]. 
张舒扬 ;
J·L·温科 ;
A·金蒂 ;
E·J·希罗 ;
M·克瓦特拉 ;
D·南德瓦纳 ;
T·R·邓恩 ;
C·L·怀特 .
:CN221720921U ,2024-09-17
[9]
半导体处理设备 [P]. 
梁秉文 .
中国专利 :CN202678292U ,2013-01-16
[10]
半导体废气处理设备 [P]. 
张昱翀 ;
石天宇 .
中国专利 :CN221015344U ,2024-05-28