共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体设备处理方法及半导体处理设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311846801.5
申请日：
2023-12-28
公开(公告)号：
CN120231030A
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
付海涛
庄宇峰
吕术亮
李远
董维
谢忠帅
徐立
申请人：
中微半导体设备（上海）股份有限公司
申请人地址：
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号
IPC主分类号：
C23C16/50
IPC分类号：
C23C16/02
C23C16/14
C23C16/52
H01L21/3205
H01L21/67
代理机构：
上海元好知识产权代理有限公司 31323
代理人：
徐雯琼;张静洁
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-01 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/50申请日:20231228 |