半导体处理设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110451921.6
申请日
2011-12-30
公开(公告)号
CN103187240B
公开(公告)日
2013-07-03
发明(设计)人
马彦圣 温子瑛
申请人
申请人地址
214135 江苏省无锡市新区震泽路18号鲸鱼座A栋1楼
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
B08B304
代理机构
无锡互维知识产权代理有限公司 32236
代理人
王爱伟
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体处理设备 [P]. 
马彦圣 ;
温子瑛 .
中国专利 :CN202423231U ,2012-09-05
[2]
半导体设备处理方法及半导体处理设备 [P]. 
付海涛 ;
庄宇峰 ;
吕术亮 ;
李远 ;
董维 ;
谢忠帅 ;
徐立 .
中国专利 :CN120231030A ,2025-07-01
[3]
半导体处理设备及半导体处理方法 [P]. 
胡耿涛 ;
林生财 .
中国专利 :CN119208210A ,2024-12-27
[4]
半导体处理设备及半导体处理方法 [P]. 
张丝柳 ;
顾立勋 .
中国专利 :CN110491805A ,2019-11-22
[5]
半导体处理设备及半导体处理方法 [P]. 
胡耿涛 ;
林生财 .
中国专利 :CN119208210B ,2025-10-17
[6]
半导体处理设备 [P]. 
温子瑛 ;
王博洋 ;
孙富成 ;
王吉 ;
温欣 ;
樊裕斌 ;
沈爱华 ;
丁维维 .
中国专利 :CN216902814U ,2022-07-05
[7]
半导体处理设备 [P]. 
张龙 ;
黄有为 ;
陈鲁 .
中国专利 :CN213583703U ,2021-06-29
[8]
半导体处理设备 [P]. 
张龙 ;
黄有为 ;
陈鲁 ;
张嵩 .
中国专利 :CN213936127U ,2021-08-10
[9]
半导体处理设备 [P]. 
闫宝杰 ;
王玉明 ;
陈晖 ;
曾俞衡 ;
廖明墩 ;
叶继春 ;
程海良 ;
柯贤洋 .
中国专利 :CN114121586A ,2022-03-01
[10]
半导体处理设备 [P]. 
权纯九 ;
南佑陈 ;
姜姓佶 ;
朴成龙 ;
方政民 ;
吴世真 ;
李永光 .
韩国专利 :CN120300020A ,2025-07-11