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半导体处理设备及半导体处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411446940.3
申请日：
2024-10-16
公开(公告)号：
CN119208210A
公开(公告)日：
2024-12-27
发明(设计)人：
胡耿涛
林生财
申请人：
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请人地址：
518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/673
B07C5/34
B07C5/36
B07C5/02
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
郑军方
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-17 | 授权 | 授权 |
| 2024-12-27 | 公开 | 公开 |
| 2025-01-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241016 |