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半导体处理设备及方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011642968.6
申请日
:
2020-12-31
公开(公告)号
:
CN114695051B
公开(公告)日
:
2025-02-21
发明(设计)人
:
王卓
张赛谦
申请人
:
拓荆科技股份有限公司
申请人地址
:
110179 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
IPC主分类号
:
H01J37/32
IPC分类号
:
H01L21/683
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
徐伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
辽宁省 沈阳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-21
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体处理设备及方法
[P].
王卓
论文数:
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王卓
;
张赛谦
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张赛谦
.
中国专利
:CN114695051A
,2022-07-01
[2]
半导体设备处理方法及半导体处理设备
[P].
付海涛
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
付海涛
;
庄宇峰
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
庄宇峰
;
吕术亮
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
吕术亮
;
李远
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
李远
;
董维
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
董维
;
谢忠帅
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
谢忠帅
;
徐立
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
徐立
.
中国专利
:CN120231030A
,2025-07-01
[3]
半导体处理设备及半导体处理方法
[P].
胡耿涛
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机构:
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
胡耿涛
;
林生财
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机构:
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
林生财
.
中国专利
:CN119208210A
,2024-12-27
[4]
半导体处理设备及半导体处理方法
[P].
胡耿涛
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矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
胡耿涛
;
林生财
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机构:
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
林生财
.
中国专利
:CN119208210B
,2025-10-17
[5]
半导体处理设备及半导体处理方法
[P].
张丝柳
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张丝柳
;
顾立勋
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顾立勋
.
中国专利
:CN110491805A
,2019-11-22
[6]
一种半导体处理腔室、设备及半导体处理方法
[P].
李焕珪
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李焕珪
;
周娜
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周娜
;
李俊杰
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李俊杰
;
李琳
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李琳
;
王佳
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王佳
.
中国专利
:CN114743853A
,2022-07-12
[7]
半导体晶圆处理设备
[P].
郑盛夏
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
郑盛夏
;
朴雄洙
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴雄洙
;
崔海闰
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
崔海闰
;
金京善
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金京善
;
申明修
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
申明修
;
金东炫
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
金东炫
;
张虎永
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
张虎永
;
全康民
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
全康民
;
韩京铉
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
韩京铉
.
韩国专利
:CN120356814A
,2025-07-22
[8]
半导体刻蚀方法及半导体工艺设备
[P].
苏恒毅
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
苏恒毅
;
徐珂浩
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
徐珂浩
;
李璇
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
李璇
.
中国专利
:CN119069346A
,2024-12-03
[9]
半导体处理设备的清洁处理方法、可读存储介质及半导体处理设备
[P].
杨啸
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机构:
格科半导体(上海)有限公司
格科半导体(上海)有限公司
杨啸
;
应成业
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机构:
格科半导体(上海)有限公司
格科半导体(上海)有限公司
应成业
;
陈佳
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机构:
格科半导体(上海)有限公司
格科半导体(上海)有限公司
陈佳
;
王海平
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机构:
格科半导体(上海)有限公司
格科半导体(上海)有限公司
王海平
.
中国专利
:CN120221362A
,2025-06-27
[10]
半导体晶片处理腔室及半导体处理设备
[P].
贾强
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贾强
.
中国专利
:CN208848871U
,2019-05-10
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