半导体处理设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120564547.6

申请日：

2011-12-30

公开(公告)号：

CN202423231U

公开(公告)日：

2012-09-05

发明(设计)人：

马彦圣温子瑛

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新区震泽路18号鲸鱼座A栋1楼

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

B08B304

代理机构：

无锡互维知识产权代理有限公司 32236

代理人：

王爱伟

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-18	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20111230 授权公告日:20120905
2012-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体处理设备 [P].

马彦圣 ;

温子瑛 .

中国专利 :CN103187240B ,2013-07-03

[2]

半导体处理设备 [P].

温子瑛 ;

王博洋 ;

孙富成 ;

王吉 ;

温欣 ;

樊裕斌 ;

沈爱华 ;

丁维维 .

中国专利 :CN216902814U ,2022-07-05

[3]

半导体处理设备 [P].

李国强 ;

林宗贤 ;

吴孝哲 .

中国专利 :CN208444815U ,2019-01-29

[4]

半导体处理设备 [P].

李天涯 ;

周冬成 ;

吴宗祐 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208753275U ,2019-04-16

[5]

半导体处理设备 [P].

王昕昀 ;

吴孝哲 ;

胡广严 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208853380U ,2019-05-14

[6]

半导体处理设备 [P].

闫宝杰 ;

王玉明 ;

陈晖 ;

曾俞衡 ;

廖明墩 ;

叶继春 ;

程海良 ;

柯贤洋 .

中国专利 :CN212365921U ,2021-01-15

[7]

半导体处理设备 [P].

李国强 ;

林宗贤 ;

吴孝哲 .

中国专利 :CN208674079U ,2019-03-29

[8]

半导体处理设备 [P].

梁秉文 .

中国专利 :CN202678292U ,2013-01-16

[9]

半导体处理设备 [P].

胡耿涛 ;

林生财 .

中国专利 :CN223333753U ,2025-09-12

[10]

用于处理半导体晶片的半导体处理设备 [P].

J·H·张 .

中国专利 :CN203503622U ,2014-03-26

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