电容和埋电容电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720856074.4

申请日：

2017-07-14

公开(公告)号：

CN207382679U

公开(公告)日：

2018-05-18

发明(设计)人：

张志强张晓峰宋红林白四平

申请人：

申请人地址：

430070 湖北省武汉市东湖开发区关东园路18号高科大厦10楼

IPC主分类号：

H05K116

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

肖日松;张昱

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-18	授权	授权

共 50 条

[1]

电容、埋电容电路板及其制造方法 [P].

张志强 ;

张晓峰 ;

宋红林 ;

白四平 .

中国专利 :CN107231747B ,2025-11-18

[2]

电容、埋电容电路板及其制造方法 [P].

张志强 ;

张晓峰 ;

宋红林 ;

白四平 .

中国专利 :CN107231747A ,2017-10-03

[3]

埋电容电路板叠层结构 [P].

邓林全 .

中国专利 :CN201839518U ,2011-05-18

[4]

MPPO基材隐埋电容多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN202738255U ,2013-02-13

[5]

陶瓷基材隐埋电容多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN202738254U ,2013-02-13

[6]

PTFE基材隐埋电容多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN202738259U ,2013-02-13

[7]

一种隐埋电容多层电路板 [P].

王建民 .

中国专利 :CN206575726U ,2017-10-20

[8]

电解电容和电路板组件 [P].

廖伟军 .

中国专利 :CN209658021U ,2019-11-19

[9]

高频电容阵列电路板 [P].

包建晔 ;

王丰收 ;

周媛媛 ;

朱长启 .

中国专利 :CN207458768U ,2018-06-05

[10]

电容器、电路板及电路板埋容工艺 [P].

杨瑞 .

中国专利 :CN115483033A ,2022-12-16

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