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电容、埋电容电路板及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710575274.7
申请日：
2017-07-14
公开(公告)号：
CN107231747A
公开(公告)日：
2017-10-03
发明(设计)人：
张志强
张晓峰
宋红林
白四平
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖开发区关东园路18号高科大厦10楼
IPC主分类号：
H05K116
IPC分类号：
H05K346
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
肖日松;张昱
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-10-03 | 公开 | 公开 |
| 2017-11-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/16 申请日:20170714 |