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电容、埋电容电路板及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710575274.7
申请日：
2017-07-14
公开(公告)号：
CN107231747B
公开(公告)日：
2025-11-18
发明(设计)人：
张志强
张晓峰
宋红林
白四平
申请人：
深圳市新创元电子材料有限公司
申请人地址：
518127 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区松塘路20号厂房A栋整套
IPC主分类号：
H05K1/16
IPC分类号：
H05K3/46
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
肖日松;张昱
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-18 | 授权 | 授权 |
| 2025-03-18 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H05K 1/16变更事项:申请人变更前:武汉光谷创元电子有限公司变更后:深圳市新创元电子材料有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:430000 湖北省武汉市东湖开发区关东园路18号高科大厦10楼变更后:518127 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区松塘路20号厂房A栋整套 |