一种半导体管装出料封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121825023.8

申请日：

2021-08-06

公开(公告)号：

CN215527690U

公开(公告)日：

2022-01-14

发明(设计)人：

严华荣

申请人：

申请人地址：

223001 江苏省淮安市涟水县开发区盐河路东侧、兴达路南侧

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411

代理人：

伍兵

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装装置 [P].

高军 ;

高林 ;

戴云云 ;

张灵刚 ;

吴芳 ;

孙明 ;

鲍文 .

中国专利 :CN221766721U ,2024-09-24

[2]

半导体封装装置 [P].

于刚 .

中国专利 :CN220627775U ,2024-03-19

[3]

一种半导体封装装置 [P].

岑凤 .

中国专利 :CN222071925U ,2024-11-26

[4]

一种半导体封装装置 [P].

吴昌昊 ;

黄怡琳 ;

田晨阳 ;

田英干 .

中国专利 :CN113725129B ,2021-11-30

[5]

一种半导体封装装置 [P].

彭文婷 .

中国专利 :CN223171195U ,2025-08-01

[6]

一种半导体封装装置 [P].

陈雄颖 ;

罗丁元 ;

蔡俊 ;

刘德良 ;

王满 ;

闫佐辉 ;

唐根 ;

邓林波 ;

刘振河 ;

李英乐 ;

吴宝锋 ;

方晓莉 ;

郑林贤 .

中国专利 :CN217521960U ,2022-09-30

[7]

一种半导体功率器封装装置 [P].

苏传明 .

中国专利 :CN220914163U ,2024-05-07

[8]

一种半导体器件用封装装置 [P].

刘磊 ;

王君昆 .

中国专利 :CN221747166U ,2024-09-20

[9]

半导体封装装置 [P].

李贵全 ;

江娣招 ;

李冬玉 .

中国专利 :CN119133014A ,2024-12-13

[10]

一种半导体封装装置 [P].

林宏政 .

中国专利 :CN117316850B ,2024-01-26

← 1 2 3 4 5 →