半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010110174.5

申请日：

2010-01-22

公开(公告)号：

CN101789451A

公开(公告)日：

2010-07-28

发明(设计)人：

坂田淳一郎岛津贵志大原宏树佐佐木俊成山崎舜平

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L2912 H01L2134 H01L21443

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

李玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-28	公开	公开
2014-04-30	授权	授权
2012-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101195509921 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:2010101101745 申请日:20100122
2022-12-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/786 申请日:20100122 授权公告日:20140430 终止日期:20220122

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

坂田淳一郎 ;

岸田英幸 ;

大原宏树 ;

佐佐木俊成 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101847661A ,2010-09-29

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

坂田淳一郎 ;

岛津贵志 ;

大原宏树 ;

佐佐木俊成 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101794820A ,2010-08-04

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101645463B ,2010-02-10

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

及川欣聪 ;

丸山穗高 ;

乡户宏充 ;

河江大辅 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101800250A ,2010-08-11

[5]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

秋元健吾 .

中国专利 :CN104465394B ,2015-03-25

[6]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

秋元健吾 .

中国专利 :CN101882630B ,2010-11-10

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

秋元健吾 ;

津吹将志 ;

佐佐木俊成 ;

桑原秀明 .

中国专利 :CN105097946A ,2015-11-25

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN105514124A ,2016-04-20

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

铃木正彦 ;

今井元 ;

越智久雄 ;

藤田哲生 ;

北川英树 ;

菊池哲郞 ;

川岛慎吾 ;

大东彻 .

中国专利 :CN107004718B ,2017-08-01

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

丸山哲纪 ;

井本裕己 ;

浅野裕治 ;

肥塚纯一 .

中国专利 :CN101740632A ,2010-06-16

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