共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种芯片封装方法和芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110856187.5
申请日：
2021-07-28
公开(公告)号：
CN113299565A
公开(公告)日：
2021-08-24
发明(设计)人：
杨国江
申请人：
申请人地址：
211800 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号C-16
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2156
H01L2329
H01L2331
G03F730
代理机构：
江苏瑞途律师事务所 32346
代理人：
金龙
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-24 | 公开 | 公开 |
| 2021-09-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20210728 |
| 2022-06-17 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/50 申请公布日:20210824 |