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一种芯片封装方法及芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410271842.4
申请日：
2024-03-11
公开(公告)号：
CN118156161A
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
皮迎军
申请人：
深圳市知音科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区新街口大楼A座1302
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L21/56
H01L23/495
H01L23/31
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
杜杨
法律状态：
公开
国省代码：
山东省
青岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20240311 |
| 2025-02-25 | 授权 | 授权 |