一种芯片的封装方法及封装芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810209472.6

申请日：

2018-03-14

公开(公告)号：

CN108417498A

公开(公告)日：

2018-08-17

发明(设计)人：

丁荣峥朱玲华李秀林

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市惠河路5号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2154 H01L2167 H01L23488 H01L2160

代理机构：

总装工程兵科研一所专利服务中心 32002

代理人：

杨立秋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	公开	公开
2018-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20180314
2021-03-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20180817

共 50 条

[1]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

皮迎军 .

中国专利 :CN118156161B ,2025-02-25

[2]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

皮迎军 .

中国专利 :CN118156161A ,2024-06-07

[3]

芯片封装辅助模具、芯片封装方法及封装芯片 [P].

吕奎 ;

邢汝博 .

中国专利 :CN117577573A ,2024-02-20

[4]

芯片封装辅助模具、芯片封装方法及封装芯片 [P].

吕奎 ;

邢汝博 .

中国专利 :CN117577573B ,2025-02-25

[5]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN111128919A ,2020-05-08

[6]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN111128772A ,2020-05-08

[7]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

周鸣昊 ;

孙亚楠 .

中国专利 :CN108389838A ,2018-08-10

[8]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

[9]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[10]

芯片封装方法及芯片 [P].

李博夫 ;

李德建 ;

吴坚 ;

韩顺枫 ;

李大猛 ;

杨宝斌 ;

巩宝良 ;

张章章 .

中国专利 :CN120261307B ,2025-09-23

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