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一种芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322402051.4
申请日：
2023-08-31
公开(公告)号：
CN220731506U
公开(公告)日：
2024-04-05
发明(设计)人：
韦祎
申请人：
深圳市西部创芯信息科技有限公司
申请人地址：
518101 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区N23区海天路15-1号卓越宝中时代广场一期A栋2801
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/495
代理机构：
北京市鼎立东审知识产权代理有限公司 11751
代理人：
朱慧娟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-05 | 授权 | 授权 |