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一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810674182.9
申请日：
2018-06-26
公开(公告)号：
CN109003956A
公开(公告)日：
2018-12-14
发明(设计)人：
林峰
李杰
吴佳华
申请人：
申请人地址：
518055 广东省深圳市南山区桃源街道塘岭路1号金骐智谷大厦2104室
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331
H01L25065
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20180626 |
| 2021-03-26 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/495 登记生效日:20210315 变更事项:申请人 变更前权利人:深圳信炜生物识别科技有限公司 变更后权利人:柳州梓博科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518055 广东省深圳市南山区桃源街道塘岭路1号金骐智谷大厦2104室 变更后权利人:545000 广西壮族自治区柳州市新柳大道29号2栋2层108号 |
| 2018-12-14 | 公开 | 公开 |