一种芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423276528.X

申请日：

2024-12-30

公开(公告)号：

CN223693128U

公开(公告)日：

2025-12-19

发明(设计)人：

王珏徐银森黄海霞廖波向川贤

申请人：

四川遂宁市利普芯微电子有限公司

申请人地址：

629000 四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/49 H01L23/31

代理机构：

北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394

代理人：

孔鹏

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种铜线芯片封装结构 [P].

高潮 .

中国专利 :CN202178251U ,2012-03-28

[2]

一种芯片堆叠封装结构 [P].

吴涛 ;

岳茜峰 ;

吴奇斌 ;

吕磊 ;

汪阳 .

中国专利 :CN210575836U ,2020-05-19

[3]

一种封装芯片的结构 [P].

潘计划 ;

毛忠宇 ;

袁正红 .

中国专利 :CN205319144U ,2016-06-15

[4]

一种芯片封装方法和芯片封装结构 [P].

杨国江 .

中国专利 :CN113299565A ,2021-08-24

[5]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

皮迎军 .

中国专利 :CN118156161B ,2025-02-25

[6]

一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

皮迎军 .

中国专利 :CN118156161A ,2024-06-07

[7]

一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板 [P].

林峰 ;

李杰 ;

吴佳华 .

中国专利 :CN208570590U ,2019-03-01

[8]

一种芯片封装结构 [P].

韦祎 .

中国专利 :CN220731506U ,2024-04-05

[9]

一种芯片封装结构 [P].

顾华 .

中国专利 :CN222355121U ,2025-01-14

[10]

一种芯片封装结构 [P].

江旭 ;

李园园 ;

刘洋 .

中国专利 :CN222720428U ,2025-04-04

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