微机电系统封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620282955.5

申请日：

2016-04-07

公开(公告)号：

CN205472637U

公开(公告)日：

2016-08-17

发明(设计)人：

许鹏李博陈余

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

B81C100 H01L2313

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

王占华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-17	授权	授权

共 50 条

[1]

微机电系统(MEMS)封装 [P].

蒂莫西·勒克莱尔 ;

史蒂文·马丁 ;

大卫·马丁 ;

阿图尔·戈尔 .

中国专利 :CN102642802A ,2012-08-22

[2]

微机电系统封装 [P].

陈禹睿 ;

王乙翕 ;

李仁铎 ;

刘人豪 .

中国专利 :CN106995204A ,2017-08-01

[3]

微机电系统换能器封装结构 [P].

孟珍奎 ;

吴志江 .

中国专利 :CN201323654Y ,2009-10-07

[4]

微机电系统换能器封装结构 [P].

王凯 .

中国专利 :CN201639775U ,2010-11-17

[5]

微机电系统与微机电系统的封装结构 [P].

杨玉婷 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214592691U ,2021-11-02

[6]

微机电系统与微机电系统的封装结构 [P].

唐行明 ;

梅嘉欣 ;

张永强 .

中国专利 :CN212677376U ,2021-03-09

[7]

微机电系统与微机电系统的封装结构 [P].

杨玉婷 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN214591981U ,2021-11-02

[8]

微机电系统封装结构 [P].

洪立群 .

中国专利 :CN101850942B ,2010-10-06

[9]

微机电系统封装结构 [P].

冯秀萍 .

中国专利 :CN113562684A ,2021-10-29

[10]

微机电系统封装结构 [P].

苏俊豪 ;

R.V.盖德 ;

T.诺塔 ;

陈维孝 .

中国专利 :CN104876175A ,2015-09-02

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