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处理液供应装置以及处理液供应方法
被引:0
申请号
:
CN202110848339.7
申请日
:
2021-07-27
公开(公告)号
:
CN114724974A
公开(公告)日
:
2022-07-08
发明(设计)人
:
李茂贤
申请人
:
申请人地址
:
韩国忠清南道
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
北京钲霖知识产权代理有限公司 11722
代理人
:
李英艳;玉昌峰
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210727
2022-07-08
公开
公开
共 50 条
[1]
处理液供应装置以及处理液供应方法
[P].
李茂贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
李茂贤
.
韩国专利
:CN114724974B
,2025-11-21
[2]
处理液供应装置以及处理液供应装置的固体去除方法
[P].
李茂贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
李茂贤
.
中国专利
:CN114724975A
,2022-07-08
[3]
一种处理液供应装置的控制方法及处理液供应装置
[P].
陈浩
论文数:
0
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陈浩
;
杨玉辉
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杨玉辉
;
李绪
论文数:
0
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李绪
;
熊泰贻
论文数:
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熊泰贻
;
廖昌洋
论文数:
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廖昌洋
.
中国专利
:CN110808218B
,2020-02-18
[4]
循环液供应装置及循环液供应方法
[P].
胡显春
论文数:
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胡显春
;
温德烙
论文数:
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温德烙
;
覃朝真
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覃朝真
;
郭召永
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郭召永
;
吕启涛
论文数:
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吕启涛
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN107588221A
,2018-01-16
[5]
处理液供应单元、基板处理装置以及基板处理设备
[P].
李成洙
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
李成洙
;
孙东熙
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
孙东熙
;
崔文植
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
崔文植
.
韩国专利
:CN117594474A
,2024-02-23
[6]
基板处理装置以及基板处理装置的气体供应方法
[P].
金永彬
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机构:
TES股份有限公司
TES股份有限公司
金永彬
;
安显植
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机构:
TES股份有限公司
TES股份有限公司
安显植
.
韩国专利
:CN118668183A
,2024-09-20
[7]
研磨液供应装置、供应方法及研磨系统
[P].
戴翔
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
戴翔
;
陈鸿泽
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0
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
陈鸿泽
;
雷炀烊
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0
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
雷炀烊
;
戚智超
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
戚智超
.
中国专利
:CN117564941A
,2024-02-20
[8]
润湿液供应方法和装置
[P].
曾根康夫
论文数:
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曾根康夫
;
山本浩幸
论文数:
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0
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0
山本浩幸
.
中国专利
:CN1219470A
,1999-06-16
[9]
处理液供应单元以及基板处理设备
[P].
吴来泽
论文数:
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吴来泽
;
李铉优
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李铉优
.
中国专利
:CN106356319A
,2017-01-25
[10]
具备处理液供应单元的基板处理装置以及基板处理方法
[P].
梁承太
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梁承太
;
金钟翰
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金钟翰
;
河道炅
论文数:
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河道炅
.
中国专利
:CN114628278A
,2022-06-14
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