学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

树脂组合物、预浸体、层叠板、多层印刷配线板及半导体封装

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080040277.0
申请日：
2020-07-02
公开(公告)号：
CN113950507A
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
松村优佑 中村昭文
申请人：
申请人地址：
日本东京板桥区坂下三丁目35番58号(邮递区号:174-8520)
IPC主分类号：
C08L6310
IPC分类号：
C08L6702 C08L7508 C08K514 C08J524 H05K103 B32B1702 B32B1712 B32B1706 B32B2902 B32B1520 B32B1514 B32B1512 B32B2704
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
王蕊;臧建明
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-01-18 公开 公开
2022-02-08 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/10 申请日:20200702
共 50 条
[1]
树脂组合物及其硬化物、含浸基材、预浸体、层叠板、印刷配线板及半导体封装 [P]. 
松村优佑 ;
中村昭文 .
日本专利 :CN119101328A ,2024-12-10
[2]
含浸基材、预浸体、层叠板、印刷配线板及半导体封装 [P]. 
松村优佑 ;
中村昭文 .
日本专利 :CN113950507B ,2024-10-15
[3]
树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体 [P]. 
泷贵大 ;
江尻贵子 ;
岩仓哲郎 ;
内村香奈 ;
藤井俊希 ;
大森由佳子 ;
加藤哲也 ;
藤冈藏 .
日本专利 :CN113661213B ,2025-04-08
[4]
树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体 [P]. 
泷贵大 ;
江尻贵子 ;
岩仓哲郎 ;
内村香奈 ;
藤井俊希 ;
大森由佳子 ;
加藤哲也 ;
藤冈藏 .
中国专利 :CN113661213A ,2021-11-16
[5]
树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷配线板、半导体封装体及苊均聚物 [P]. 
真藤祐二 ;
安部慎一郎 ;
濑良祐介 ;
横仓亚唯 .
日本专利 :CN119110829A ,2024-12-10
[6]
树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P]. 
佐藤直义 ;
谷川隆雄 ;
明比龙史 ;
堀江晃 ;
清水浩 .
日本专利 :CN119095911A ,2024-12-06
[7]
树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装体 [P]. 
佐藤直义 ;
谷川隆雄 ;
福井将人 ;
明比龙史 ;
竹口彩香 .
中国专利 :CN118742612A ,2024-10-01
[8]
树脂组合物、预浸料、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P]. 
松冈志织 ;
中村幸雄 ;
柳田真 ;
上野史贵 .
日本专利 :CN119095891A ,2024-12-06
[9]
树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P]. 
坂本德彦 ;
须藤恭介 ;
北岛贵代 ;
岛冈伸治 .
日本专利 :CN118159605A ,2024-06-07
[10]
树脂组合物、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P]. 
松冈志织 ;
上野史贵 ;
日高圭芸 ;
中野裕太 ;
岩永抗太 ;
中村祥汰 .
日本专利 :CN121039230A ,2025-11-28
12345