树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷配线板、半导体封装体及苊均聚物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480002234.1

申请日：

2024-03-26

公开(公告)号：

CN119110829A

公开(公告)日：

2024-12-10

发明(设计)人：

真藤祐二安部慎一郎濑良祐介横仓亚唯

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

B32B15/04 B32B15/08 B32B27/00 C08F32/08 C08J5/24 C08L45/00 H01L23/29 H01L23/31 H05K1/03

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

孔博;胡玉美

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	公开	公开
2025-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 101/00申请日:20240326

共 50 条

[1]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

佐藤直义 ;

谷川隆雄 ;

明比龙史 ;

堀江晃 ;

清水浩 .

日本专利 :CN119095911A ,2024-12-06

[2]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装体 [P].

佐藤直义 ;

谷川隆雄 ;

福井将人 ;

明比龙史 ;

竹口彩香 .

中国专利 :CN118742612A ,2024-10-01

[3]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

坂本德彦 ;

须藤恭介 ;

北岛贵代 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN118159605A ,2024-06-07

[4]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

安部慎一郎 ;

真藤祐二 ;

濑良祐介 ;

横仓亚唯 ;

藤本大辅 ;

小竹智彦 ;

岛崎俊胜 .

日本专利 :CN119365533A ,2025-01-24

[5]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

濑良祐介 ;

安部慎一郎 ;

横仓亚唯 ;

真藤祐二 ;

畠山宁宁 .

日本专利 :CN120981518A ,2025-11-18

[6]

树脂组合物、预浸体、层叠板、多层印刷配线板及半导体封装 [P].

松村优佑 ;

中村昭文 .

中国专利 :CN113950507A ,2022-01-18

[7]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

佐藤直义 ;

合津周治 ;

垣谷稔 ;

谷川隆雄 ;

明比龙史 ;

竹口彩香 ;

窟江晃 .

日本专利 :CN120641505A ,2025-09-12

[8]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

小川裕司 ;

日高圭芸 ;

田端刊 ;

栗本茂 ;

森和彦 .

日本专利 :CN121195027A ,2025-12-23

[9]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板及半导体封装体 [P].

安藤春希 ;

小竹智彦 ;

葛冈广喜 ;

安部慎一郎 .

日本专利 :CN121039229A ,2025-11-28

[10]

树脂组合物、树脂膜、覆金属层叠板及印刷配线板 [P].

柿坂康太 ;

平石克文 ;

西山哲平 ;

藤麻织人 ;

铃木智之 .

日本专利 :CN119875271A ,2025-04-25

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