监测半导体存储设备可靠性的方法及其装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910146413.X

申请日：

2009-06-02

公开(公告)号：

CN101826367A

公开(公告)日：

2010-09-08

发明(设计)人：

卢赛文

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新区高新南一道中国科技开发院孵化大楼6楼

IPC主分类号：

G11C2900

IPC分类号：

G11C1134 G11C500

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204

代理人：

余朦;王艳春

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101010883621 IPC(主分类):G11C 29/00 专利申请号:200910146413X 申请日:20090602
2013-06-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101602420686 IPC(主分类):G11C 29/00 专利申请号:200910146413X 申请公布日:20100908
2010-09-08	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件的可靠性评价装置和半导体元件的可靠性评价方法 [P].

河原知洋 ;

和田幸彦 .

中国专利 :CN112334783A ,2021-02-05

[2]

半导体元件的可靠性评价装置和半导体元件的可靠性评价方法 [P].

河原知洋 ;

和田幸彦 .

日本专利 :CN112334783B ,2024-03-22

[3]

半导体装置的可靠性仿真方法 [P].

小池典雄 .

中国专利 :CN1667810A ,2005-09-14

[4]

设备可靠性监测方法及装置 [P].

李金诺 ;

朴志民 ;

翁烨晖 ;

王鹏 ;

张希成 .

中国专利 :CN113051700A ,2021-06-29

[5]

半导体结构及其可靠性测试方法 [P].

贺晓悦 ;

周军 .

中国专利 :CN118053823A ,2024-05-17

[6]

测试半导体器件可靠性的方法 [P].

刘晓彦 ;

杨佳琦 ;

康晋锋 ;

杨竞峰 ;

韩汝琦 ;

陈冰 .

中国专利 :CN102073004B ,2011-05-25

[7]

存储设备的可靠性测试方法及其存储设备 [P].

杨帆 ;

谢海龙 .

中国专利 :CN112395127A ,2021-02-23

[8]

半导体可靠性测试结构 [P].

钟贤岱 ;

朱月芹 ;

宋永梁 .

中国专利 :CN206574678U ,2017-10-20

[9]

具有改进的机械可靠性和热可靠性的半导体装置 [P].

阿野一章 .

中国专利 :CN101233613A ,2008-07-30

[10]

高可靠性玻璃钝化半导体设备 [P].

李学良 ;

西里奥·艾·珀里亚科夫 .

中国专利 :CN106298593A ,2017-01-04

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