一种布线基板制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200410094798.7
申请日
2004-11-18
公开(公告)号
CN100525590C
公开(公告)日
2005-05-25
发明(设计)人
齐木一 杉本笃彦
申请人
申请人地址
日本爱知县
IPC主分类号
H05K346
IPC分类号
H05K318 H05K116 H05K300
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人
陆 弋;顾红霞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
布线基板的制造方法、布线基板 [P]. 
远藤真一 ;
清水昭宏 ;
深田和宏 .
日本专利 :CN120858656A ,2025-10-28
[2]
一种布线基板制造方法 [P]. 
齐木一 ;
杉本笃彦 ;
樱井干也 .
中国专利 :CN100508700C ,2005-05-25
[3]
一种布线基板制造方法 [P]. 
齐木一 ;
杉本笃彦 .
中国专利 :CN1620229A ,2005-05-25
[4]
布线基板用芯基板及其制造方法、以及布线基板及其制造方法 [P]. 
西田昌贵 ;
乃万裕一 ;
山口真树 ;
鸟羽正也 ;
满仓一行 .
日本专利 :CN119014132A ,2024-11-22
[5]
布线基板及其制造方法 [P]. 
笹冈达雄 .
中国专利 :CN109152214A ,2019-01-04
[6]
布线基板及制造方法 [P]. 
齐木一 ;
樱井干也 .
中国专利 :CN100464618C ,2005-05-25
[7]
布线基板的制造方法 [P]. 
本户孝治 .
中国专利 :CN102598881A ,2012-07-18
[8]
多层布线基板、及多层布线基板的制造方法 [P]. 
桧森刚司 ;
平井昌吾 ;
石富裕之 ;
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中山丰 .
中国专利 :CN102265718B ,2011-11-30
[9]
布线基板、布线基板的制造方法、以及通路膏糊 [P]. 
平井昌吾 ;
石富裕之 ;
桧森刚司 ;
留河悟 ;
中山丰 .
中国专利 :CN102282918A ,2011-12-14
[10]
多层布线基板、多层布线基板的制造方法、及通路膏糊 [P]. 
桧森刚司 ;
平井昌吾 ;
樋口贵之 ;
留河悟 ;
中山丰 .
中国专利 :CN102792787A ,2012-11-21