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一种芯片及芯片封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922108901.3
申请日：
2019-11-29
公开(公告)号：
CN210668354U
公开(公告)日：
2020-06-02
发明(设计)人：
高骏华 裴紫伟 曾剑飞
申请人：
申请人地址：
214142 江苏省无锡市新区硕放振发六路3号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23488 H01L2331
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
王瑞朋;胡彬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-06-02 授权 授权
共 50 条
[1]
芯片封装结构及封装芯片 [P]. 
杨元杰 ;
王加大 ;
赵佳丽 .
中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30
[2]
一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板 [P]. 
林峰 ;
李杰 ;
吴佳华 .
中国专利 :CN208570590U ,2019-03-01
[3]
芯片封装结构及功率芯片 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN217822784U ,2022-11-15
[4]
一种芯片上芯片封装结构 [P]. 
秦飞 ;
夏国峰 ;
安彤 ;
刘程艳 ;
武伟 ;
朱文辉 .
中国专利 :CN202633291U ,2012-12-26
[5]
一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
夏俊杰 ;
林华胜 .
中国专利 :CN117976628A ,2024-05-03
[6]
一种芯片封装结构及芯片封装体 [P]. 
谢其文 .
中国专利 :CN117457612A ,2024-01-26
[7]
一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
尤文胜 .
中国专利 :CN105845585A ,2016-08-10
[8]
一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
皮迎军 .
中国专利 :CN118156161B ,2025-02-25
[9]
一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P]. 
谢雷 .
中国专利 :CN111668104B ,2020-09-15
[10]
一种芯片封装方法及芯片封装结构 [P]. 
皮迎军 .
中国专利 :CN118156161A ,2024-06-07
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