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一种芯片封装结构及芯片封装体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311331785.6
申请日：
2023-10-16
公开(公告)号：
CN117457612A
公开(公告)日：
2024-01-26
发明(设计)人：
谢其文
申请人：
厦门凌阳华芯科技股份有限公司
申请人地址：
361015 福建省厦门市火炬高新区新科广场3号楼坂上社37-3号801单元-A
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
史翠
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20231016 |
| 2024-01-26 | 公开 | 公开 |