用于处理衬底的设备及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010244783.3

申请日：

2020-03-31

公开(公告)号：

CN111809206A

公开(公告)日：

2020-10-23

发明(设计)人：

M·艾尔斯 J·麦克尼尔 T·托马斯

申请人：

申请人地址：

英国新港

IPC主分类号：

C25D712

IPC分类号：

C25D500 C25D1700 C25D2110 C25D1710 H01L2167

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

章蕾

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-23	公开	公开
2022-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/12 申请日:20200331

共 50 条

[1]

用于处理衬底的设备及方法 [P].

M·艾尔斯 ;

J·麦克尼尔 ;

T·托马斯 .

英国专利 :CN111809206B ,2024-11-15

[2]

用于处理半导体衬底的设备及方法 [P].

P·沃勒 ;

R·L·沃尔博夫 ;

M·科林 .

英国专利 :CN120127023A ,2025-06-10

[3]

用于处理半导体衬底的方法及设备 [P].

丹尼尔·布赖恩 ;

卡尔-海因茨·霍恩沃特 ;

伯恩哈德·洛伊德尔 ;

赫尔穆特·洛伊 ;

阿努尔夫·卡斯特纳 ;

迈克尔·克莱姆 ;

托马斯·科米特 .

:CN113169043B ,2025-06-24

[4]

用于处理半导体衬底的方法及设备 [P].

丹尼尔·布赖恩 ;

卡尔-海因茨·霍恩沃特 ;

伯恩哈德·洛伊德尔 ;

赫尔穆特·洛伊 ;

阿努尔夫·卡斯特纳 ;

迈克尔·克莱姆 ;

托马斯·科米特 .

中国专利 :CN113169043A ,2021-07-23

[5]

处理半导体衬底的方法和设备 [P].

E·邦德 .

英国专利 :CN120199686A ,2025-06-24

[6]

用于处理衬底的设备 [P].

尹斗永 ;

池尙炫 ;

李成龙 .

中国专利 :CN104716036B ,2015-06-17

[7]

用于处理半导体衬底的设备和方法 [P].

A·韦迪 ;

G·伯尼希 ;

N·厄施勒 ;

C·施塔尔胡特 .

中国专利 :CN109216234A ,2019-01-15

[8]

处理衬底的方法和设备 [P].

菲利普·加尼尔 .

中国专利 :CN101263584A ,2008-09-10

[9]

用于衬底处置的设备及方法 [P].

廖仁骏 ;

吴松岳 ;

黄见翎 ;

谢静华 .

中国专利 :CN114823459A ,2022-07-29

[10]

衬底处理设备及衬底处理方法 [P].

宣孝进 .

韩国专利 :CN120021004A ,2025-05-20

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