共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
提供沟槽隔离的方法以及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011465464.1
申请日：
2020-12-14
公开(公告)号：
CN113851420A
公开(公告)日：
2021-12-28
发明(设计)人：
陈重磊
陈钲欣
丁中捷
林哲毅
李承宗
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号：
H01L21762
IPC分类号：
代理机构：
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人：
王素琴
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/762 申请日:20201214 |
| 2021-12-28 | 公开 | 公开 |