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超结沟槽栅MOSFET和其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111231164.1
申请日
:
2021-10-22
公开(公告)号
:
CN114023806A
公开(公告)日
:
2022-02-08
发明(设计)人
:
许昭昭
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号
:
H01L2906
IPC分类号
:
H01L29423
H01L21336
H01L2978
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
刘昌荣
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-08
公开
公开
2022-02-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20211022
共 50 条
[1]
超结沟槽栅MOSFET器件及其制造方法
[P].
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许昭昭
.
中国专利
:CN114068678A
,2022-02-18
[2]
超结沟槽栅MOSFET及制造方法
[P].
宋婉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋婉
;
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许昭昭
.
中国专利
:CN114068673A
,2022-02-18
[3]
超结沟槽栅MOSFET及其制造方法
[P].
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
.
中国专利
:CN118098972A
,2024-05-28
[4]
超结沟槽栅MOSFET及制造方法
[P].
宋婉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
宋婉
;
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
.
中国专利
:CN114068673B
,2024-06-18
[5]
超结沟槽栅MOSFET器件及其制造方法
[P].
田甜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
田甜
;
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
;
潘嘉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
潘嘉
;
陈思彤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陈思彤
;
徐进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
徐进
.
中国专利
:CN120302684A
,2025-07-11
[6]
超结-沟槽栅MOSFET结构及其制造方法
[P].
徐进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
徐进
;
黄浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
黄浩
;
张蕾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张蕾
;
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
;
陆泓舟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陆泓舟
.
中国专利
:CN120302683A
,2025-07-11
[7]
超结沟槽栅MOSFET器件及其制造方法
[P].
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
.
中国专利
:CN117995905A
,2024-05-07
[8]
超结-沟槽栅MOSFET器件及其制备方法
[P].
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
;
宋婉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
宋婉
;
陈思彤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陈思彤
;
徐进
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
徐进
;
潘嘉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
潘嘉
;
刘冬华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
刘冬华
;
钱文生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
钱文生
.
中国专利
:CN118280842A
,2024-07-02
[9]
具有超结沟槽栅的MOSFET器件及其制造方法
[P].
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
许昭昭
;
田甜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
田甜
.
中国专利
:CN118571935A
,2024-08-30
[10]
超结沟槽栅MOSFET器件结构及其工艺方法
[P].
许昭昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许昭昭
.
中国专利
:CN115084223A
,2022-09-20
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