非均匀传输线和制造其的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03817909.1

申请日：

2003-05-28

公开(公告)号：

CN1672287A

公开(公告)日：

2005-09-21

发明(设计)人：

罗伯特·J·塞克斯顿迈克尔·W·麦柯迪大卫·默里詹姆士·M·波特琳达·休·沃林

申请人：

申请人地址：

美国田纳西

IPC主分类号：

H01P118

IPC分类号：

H01P512 H01L2906 B05D300 H01R1204

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

钟强;谷慧敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-21	公开	公开
2014-02-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101693090144 IPC(主分类):H01P 1/18 专利申请号:038179091 申请公布日:20050921
2005-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[21]

半导体器件和制造其的方法 [P].

金云天 ;

朴大绪 ;

朴点龙 .

韩国专利 :CN117438397A ,2024-01-23

[22]

封装结构和其制造方法 [P].

颜尤龙 ;

博恩·卡尔·艾皮特 .

中国专利 :CN113539981A ,2021-10-22

[23]

用于传输线的微孔泡沫电介质 [P].

D·布范达 ;

K·奥得奈尔德 .

中国专利 :CN1261491C ,2004-03-24

[24]

电子器件和制造其的方法和系统 [P].

赵常玹 ;

李银河 ;

许镇盛 ;

金正华 ;

李香淑 ;

南胜杰 .

中国专利 :CN112701157A ,2021-04-23

[25]

高频信号传输线路、电子设备及高频信号传输线路的制造方法 [P].

用水邦明 ;

加藤登 .

中国专利 :CN104508902A ,2015-04-08

[26]

电子设备和用于制造其的方法 [P].

尹炯舜 .

中国专利 :CN106169475A ,2016-11-30

[27]

信息记录介质和其制造方法 [P].

西原孝史 ;

坂上嘉孝 ;

儿岛理惠 .

中国专利 :CN101322190A ,2008-12-10

[28]

半导体器件和其制造方法 [P].

国岛浩之 ;

竹胁利至 .

中国专利 :CN100339972C ,2004-05-05

[29]

介质加载的圆形槽波导传输线 [P].

王善进 ;

赖颖昕 ;

杨平 ;

陈方园 ;

邝伟潮 .

中国专利 :CN211320284U ,2020-08-21

[30]

金属加载的圆形槽波导传输线 [P].

王善进 ;

赖颖昕 ;

杨平 ;

陈方园 ;

邝伟潮 .

中国专利 :CN211320286U ,2020-08-21

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