非均匀传输线和制造其的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03817909.1

申请日：

2003-05-28

公开(公告)号：

CN1672287A

公开(公告)日：

2005-09-21

发明(设计)人：

罗伯特·J·塞克斯顿迈克尔·W·麦柯迪大卫·默里詹姆士·M·波特琳达·休·沃林

申请人：

申请人地址：

美国田纳西

IPC主分类号：

H01P118

IPC分类号：

H01P512 H01L2906 B05D300 H01R1204

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

钟强;谷慧敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-21	公开	公开
2014-02-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101693090144 IPC(主分类):H01P 1/18 专利申请号:038179091 申请公布日:20050921
2005-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[41]

半导体器件、制造其的方法和包括其的电子系统 [P].

黄昌善 ;

金己焕 ;

闵忠基 .

中国专利 :CN114613780A ,2022-06-10

[42]

数据传输装置、数据传输线和数据传输方法 [P].

成田薰 .

中国专利 :CN1938897A ,2007-03-28

[43]

涂有电介质层的基材、其制造方法和装置 [P].

C·博贝 ;

K·菲舍尔 ;

M·勒尔根 ;

J·－C·吉龙 ;

N·纳多 ;

E·马特曼 ;

J·－P·鲁索 ;

A·霍夫里希特 ;

M·扬森 .

中国专利 :CN1845882A ,2006-10-11

[44]

等离子显示器和其制造方法 [P].

李明远 .

中国专利 :CN1755868A ,2006-04-05

[45]

具有引线接合件的功率覆层结构和制造其的方法 [P].

A.V.高达 ;

P.A.麦康奈利 .

中国专利 :CN111508856A ,2020-08-07

[46]

具有引线接合件的功率覆层结构和制造其的方法 [P].

A.V.高达 ;

P.A.麦康奈利 .

中国专利 :CN105514077A ,2016-04-20

[47]

以太网低损耗高频传输线及其制备方法 [P].

张云 ;

丁荣华 .

中国专利 :CN118824611A ,2024-10-22

[48]

用于同轴传输线的、包含锥形部和薄电阻层的电连接器 [P].

L·R·多弗 ;

G·S·李 .

中国专利 :CN108140456A ,2018-06-08

[49]

半导体器件及制造其的方法 [P].

朴志雄 ;

李垣哲 .

中国专利 :CN108231772B ,2018-06-29

[50]

触摸开关和制造其带电层的方法 [P].

李道文 .

中国专利 :CN1255665A ,2000-06-07

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