倒装透镜式金属基板LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620543845.X

申请日：

2016-06-07

公开(公告)号：

CN205692856U

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

黄琦鲍量黄强

申请人：

申请人地址：

332020 江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园内）

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364 H01L3358

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20160607 授权公告日:20161116 终止日期:20170607
2016-11-16	授权	授权

共 50 条

[1]

反射镜式金属基板LED封装结构 [P].

黄琦 ;

鲍量 ;

黄强 .

中国专利 :CN205692865U ,2016-11-16

[2]

平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构 [P].

黄琦 ;

鲍量 ;

黄强 .

中国专利 :CN205692855U ,2016-11-16

[3]

LED封装结构及其倒装基板 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 ;

朱弼章 .

中国专利 :CN213026185U ,2021-04-20

[4]

LED封装结构及其倒装基板 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 ;

朱弼章 .

中国专利 :CN213026186U ,2021-04-20

[5]

倒装式LED封装结构 [P].

邹义明 ;

刘建强 ;

罗顺安 .

中国专利 :CN207458989U ,2018-06-05

[6]

倒装基板及基于该倒装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055978U ,2013-07-10

[7]

LED封装基板、LED封装结构以及LED灯具 [P].

张少峰 .

中国专利 :CN206022427U ,2017-03-15

[8]

LED倒装晶片封装结构 [P].

陈秋胜 ;

潘春林 .

中国专利 :CN204189826U ,2015-03-04

[9]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN109148670A ,2019-01-04

[10]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN106299084A ,2017-01-04

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