用于半导体制造设备的气体喷射器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410049997.6

申请日：

2004-06-25

公开(公告)号：

CN1576391B

公开(公告)日：

2005-02-09

发明(设计)人：

李相坤

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

C23C16455

IPC分类号：

H01L21205 H01L2100

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

王允方;刘国伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-25	授权	授权
2005-02-09	公开	公开
2014-08-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101584488853 IPC(主分类):C23C 16/455 专利号:ZL2004100499976 申请日:20040625 授权公告日:20100825 终止日期:20130625
2006-08-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体制造用气体喷射器 [P].

齐藤哲也 ;

五味久 ;

掛川崇 .

中国专利 :CN3657443D ,2007-06-13

[2]

半导体制造用气体喷射器 [P].

齐藤哲也 ;

五味久 ;

掛川崇 .

中国专利 :CN3657442D ,2007-06-13

[3]

半导体制造用气体喷射器基座 [P].

齐藤哲也 ;

五味久 ;

掛川崇 .

中国专利 :CN3652229D ,2007-05-30

[4]

半导体制造用气体喷射器基座 [P].

齐藤哲也 ;

五味久 ;

掛川崇 .

中国专利 :CN3657444D ,2007-06-13

[5]

半导体制造用气体喷射器基座 [P].

齐藤哲也 ;

五味久 ;

掛川崇 .

中国专利 :CN3652230D ,2007-05-30

[6]

用于半导体制造设备的气体分散板 [P].

张显秀 ;

李政镐 ;

金永勋 ;

全永孝 .

中国专利 :CN303900384S ,2016-10-26

[7]

用于半导体制造设备的气体供应板 [P].

李学周 ;

禹正俊 ;

安淙铉 ;

闵允基 .

中国专利 :CN304904786S ,2018-11-20

[8]

半导体制造设备、半导体制造方法 [P].

宓晓宇 ;

高桥岳雄 .

中国专利 :CN119920738A ,2025-05-02

[9]

用于半导体制造设备的气体管路控制装置 [P].

霍冬冬 ;

蔡学权 .

中国专利 :CN110289231A ,2019-09-27

[10]

用于半导体制造设备的腔室内衬和半导体制造设备 [P].

项习飞 ;

田才忠 ;

林保璋 ;

李士昌 .

中国专利 :CN217361497U ,2022-09-02

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