用于制造光电子半导体构件的方法和光电子半导体构件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380067622.X

申请日：

2013-12-17

公开(公告)号：

CN104885237B

公开(公告)日：

2015-09-02

发明(设计)人：

斯特凡·普雷乌斯迈克尔·齐茨尔斯佩格卡罗琳·基斯特纳

申请人：

申请人地址：

德国雷根斯堡

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354 H01L3350

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

丁永凡;张春水

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-02	公开	公开
2017-05-10	授权	授权
2015-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101627822976 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:201380067622X 申请日:20131217

共 50 条

[1]

用于制造光电子半导体构件的方法和光电子半导体构件 [P].

斯特凡·伊莱克 ;

沃尔特·韦格莱特 ;

卡尔·魏德纳 ;

斯特凡·施特格迈尔 .

中国专利 :CN104115292B ,2014-10-22

[2]

光电子的半导体构件和用于制造光电子的半导体构件的方法 [P].

斯特凡·伊莱克 ;

托马斯·施瓦茨 ;

于尔根·莫斯布格尔 ;

沃尔特·韦格莱特 .

中国专利 :CN104662658B ,2015-05-27

[3]

光电子半导体构件 [P].

S.伊莱克 ;

M.萨巴蒂尔 ;

T.施瓦茨 ;

W.维格莱特 .

中国专利 :CN104737314A ,2015-06-24

[4]

光电子半导体构件 [P].

约翰·拉姆琴 ;

大卫·拉奇 ;

汉斯-克里斯托弗·加尔迈尔 ;

斯特凡·格勒奇 ;

西蒙·耶雷比奇 .

中国专利 :CN102959746A ,2013-03-06

[5]

光电子半导体构件 [P].

格特鲁德·克劳特 ;

贝恩德·巴克曼 ;

克里斯特·贝格内克 ;

约翰·拉姆琴科 ;

迈克尔·齐茨尔斯佩格 .

中国专利 :CN105023999A ,2015-11-04

[6]

光电子半导体构件 [P].

格特鲁德·克劳特 ;

贝恩德·巴克曼 ;

克里斯特·贝格内克 ;

约翰·拉姆琴科 ;

迈克尔·齐茨尔斯佩格 .

中国专利 :CN102652369B ,2012-08-29

[7]

用于制造光电子半导体构件的壳体的方法、壳体和光电子半导体构件 [P].

格特鲁德·克劳特 ;

贝恩德·巴克曼 .

中国专利 :CN102668144A ,2012-09-12

[8]

光电子半导体芯片、光电子半导体器件和用于制造光电子半导体芯片的方法 [P].

西格弗里德·赫尔曼 .

中国专利 :CN107431118A ,2017-12-01

[9]

光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法 [P].

伊瓦尔·通林 ;

克里斯蒂安·莱雷尔 .

中国专利 :CN110603653A ,2019-12-20

[10]

用于制造光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片 [P].

L.赫佩尔 ;

N.冯马尔姆 .

中国专利 :CN102947936B ,2013-02-27

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