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光电子半导体构件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201180031298.7
申请日
:
2011-06-10
公开(公告)号
:
CN102959746A
公开(公告)日
:
2013-03-06
发明(设计)人
:
约翰·拉姆琴
大卫·拉奇
汉斯-克里斯托弗·加尔迈尔
斯特凡·格勒奇
西蒙·耶雷比奇
申请人
:
申请人地址
:
德国雷根斯堡
IPC主分类号
:
H01L3362
IPC分类号
:
H01L3346
H01L25075
H01L3344
H01L3350
H01L3354
H01L310232
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
张春水;田军锋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-08-26
授权
授权
2013-03-06
公开
公开
2013-04-03
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101430524019 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2011800312987 申请日:20110610
共 50 条
[1]
光电子半导体构件
[P].
S.伊莱克
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S.伊莱克
;
M.萨巴蒂尔
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M.萨巴蒂尔
;
T.施瓦茨
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T.施瓦茨
;
W.维格莱特
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W.维格莱特
.
中国专利
:CN104737314A
,2015-06-24
[2]
光电子半导体构件
[P].
格特鲁德·克劳特
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格特鲁德·克劳特
;
贝恩德·巴克曼
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贝恩德·巴克曼
;
克里斯特·贝格内克
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克里斯特·贝格内克
;
约翰·拉姆琴科
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约翰·拉姆琴科
;
迈克尔·齐茨尔斯佩格
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迈克尔·齐茨尔斯佩格
.
中国专利
:CN105023999A
,2015-11-04
[3]
光电子半导体构件
[P].
格特鲁德·克劳特
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格特鲁德·克劳特
;
贝恩德·巴克曼
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贝恩德·巴克曼
;
克里斯特·贝格内克
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克里斯特·贝格内克
;
约翰·拉姆琴科
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约翰·拉姆琴科
;
迈克尔·齐茨尔斯佩格
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迈克尔·齐茨尔斯佩格
.
中国专利
:CN102652369B
,2012-08-29
[4]
用于制造光电子半导体构件的方法和光电子半导体构件
[P].
斯特凡·普雷乌斯
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斯特凡·普雷乌斯
;
迈克尔·齐茨尔斯佩格
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迈克尔·齐茨尔斯佩格
;
卡罗琳·基斯特纳
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卡罗琳·基斯特纳
.
中国专利
:CN104885237B
,2015-09-02
[5]
用于制造光电子半导体构件的方法和光电子半导体构件
[P].
斯特凡·伊莱克
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斯特凡·伊莱克
;
沃尔特·韦格莱特
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沃尔特·韦格莱特
;
卡尔·魏德纳
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卡尔·魏德纳
;
斯特凡·施特格迈尔
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斯特凡·施特格迈尔
.
中国专利
:CN104115292B
,2014-10-22
[6]
光电子的半导体构件和用于制造光电子的半导体构件的方法
[P].
斯特凡·伊莱克
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斯特凡·伊莱克
;
托马斯·施瓦茨
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托马斯·施瓦茨
;
于尔根·莫斯布格尔
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于尔根·莫斯布格尔
;
沃尔特·韦格莱特
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沃尔特·韦格莱特
.
中国专利
:CN104662658B
,2015-05-27
[7]
光电子半导体本体和光电子半导体芯片
[P].
伊瓦尔·通林
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伊瓦尔·通林
;
延斯·埃贝克
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延斯·埃贝克
;
伊内斯·皮聪卡
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伊内斯·皮聪卡
.
中国专利
:CN104584242B
,2015-04-29
[8]
光电子半导体芯片、光电子半导体器件和用于制造光电子半导体芯片的方法
[P].
西格弗里德·赫尔曼
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西格弗里德·赫尔曼
.
中国专利
:CN107431118A
,2017-12-01
[9]
光电子半导体芯片
[P].
洛伦佐·齐尼
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洛伦佐·齐尼
;
贝恩德·伯姆
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贝恩德·伯姆
.
中国专利
:CN107731806A
,2018-02-23
[10]
光电子半导体芯片
[P].
迈克尔·费雷尔
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迈克尔·费雷尔
;
乌韦·施特劳斯
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乌韦·施特劳斯
.
中国专利
:CN101395725B
,2009-03-25
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