一种CMOS温度传感芯片测试系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510233069.3

申请日：

2015-05-08

公开(公告)号：

CN104833446A

公开(公告)日：

2015-08-12

发明(设计)人：

魏榕山林心禹刘德鑫黄海舟郭仕忠何明华

申请人：

申请人地址：

350002 福建省福州市鼓楼区工业路523号

IPC主分类号：

G01K1500

IPC分类号：

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司 35100

代理人：

蔡学俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-04	授权	授权
2022-04-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G01K 15/00 登记生效日:20220329 变更事项:专利权人变更前权利人:福州大学变更后权利人:宗仁科技（平潭）股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:350002 福建省福州市鼓楼区工业路523号变更后权利人:350400 福建省福州市平潭综合实验区北厝镇金井湾二路台湾创业园9号楼2层
2015-08-12	公开	公开
2015-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101624658485 IPC(主分类):G01K 15/00 专利申请号:2015102330693 申请日:20150508

共 50 条

[21]

一种CMOS温度传感电路及MEMS温度传感器系统 [P].

丁玎 ;

周国方 ;

曾庆平 ;

张浩 .

中国专利 :CN109632118A ,2019-04-16

[22]

一种无源无线温度传感芯片 [P].

顾夏华 ;

连云川 ;

陈黎明 ;

李明剑 ;

刘燕 .

中国专利 :CN209102219U ,2019-07-12

[23]

一种柔性可拉伸温度传感芯片及其制备方法 [P].

王亚培 ;

贺泳霖 ;

贾晗钰 ;

杜文斌 .

中国专利 :CN104215354A ,2014-12-17

[24]

消除远端寄生电阻的温度传感方法及远端温度传感芯片 [P].

李文昌 ;

危林峰 .

中国专利 :CN115683368A ,2023-02-03

[25]

一种CMOS图像芯片测试方法 [P].

朱俊 .

中国专利 :CN103558225A ,2014-02-05

[26]

一种温度传感器测试系统 [P].

黄立朝 ;

袁振中 ;

章宇新 ;

王星红 ;

孔祥艺 ;

臧凯旋 .

中国专利 :CN115420404A ,2022-12-02

[27]

一种芯片系统、测试系统以及智能传感系统 [P].

林振朝 .

中国专利 :CN220962395U ,2024-05-14

[28]

一种具有感温精度补偿的远端温度传感芯片 [P].

李文昌 ;

危林峰 .

中国专利 :CN120369135A ,2025-07-25

[29]

低照度CMOS芯片性能测试系统 [P].

钱芸生 ;

叶琼 ;

郭一亮 ;

朱波 ;

王琦 ;

林宇轩 ;

徐华 .

中国专利 :CN106405382A ,2017-02-15

[30]

一种传感芯片的测试装置 [P].

姚东武 ;

坎佳兵 ;

朱忻 .

中国专利 :CN223065446U ,2025-07-04

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