一种CMOS温度传感芯片测试系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510233069.3

申请日：

2015-05-08

公开(公告)号：

CN104833446A

公开(公告)日：

2015-08-12

发明(设计)人：

魏榕山林心禹刘德鑫黄海舟郭仕忠何明华

申请人：

申请人地址：

350002 福建省福州市鼓楼区工业路523号

IPC主分类号：

G01K1500

IPC分类号：

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司 35100

代理人：

蔡学俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-04	授权	授权
2022-04-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G01K 15/00 登记生效日:20220329 变更事项:专利权人变更前权利人:福州大学变更后权利人:宗仁科技（平潭）股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:350002 福建省福州市鼓楼区工业路523号变更后权利人:350400 福建省福州市平潭综合实验区北厝镇金井湾二路台湾创业园9号楼2层
2015-08-12	公开	公开
2015-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101624658485 IPC(主分类):G01K 15/00 专利申请号:2015102330693 申请日:20150508

共 50 条

[1]

温度传感芯片测试电路 [P].

魏榕山 ;

林心禹 ;

刘德鑫 ;

钟美庆 ;

黄海舟 ;

何明华 .

中国专利 :CN204556136U ,2015-08-12

[2]

基于labview的温度传感芯片测试系统 [P].

魏榕山 ;

刘德鑫 ;

林心禹 ;

于静 ;

王珏 ;

何明华 .

中国专利 :CN104807562B ,2015-07-29

[3]

一种新型温度传感芯片测试装置 [P].

魏榕山 ;

刘德鑫 ;

林心禹 ;

苏海姬 ;

于静 ;

何明华 .

中国专利 :CN204630679U ,2015-09-09

[4]

一种CMOS图像传感器芯片测试系统 [P].

范腾龙 ;

范书广 ;

卢小银 ;

庄广雷 ;

郭杰 .

中国专利 :CN118259135A ,2024-06-28

[5]

一种温度传感芯片 [P].

龚攀 ;

吕韬 ;

王瑞 ;

王大迟 .

中国专利 :CN117740184A ,2024-03-22

[6]

一种电阻型温度传感芯片 [P].

唐仙 ;

张春 ;

王志华 .

中国专利 :CN105628243A ,2016-06-01

[7]

一种负温度系数可调温度传感芯片 [P].

姜帆 ;

陈利 ;

刘玉山 .

中国专利 :CN107255527A ,2017-10-17

[8]

一种正温度系数可调温度传感芯片 [P].

姜帆 ;

陈利 ;

刘玉山 .

中国专利 :CN207114044U ,2018-03-16

[9]

一种负温度系数可调温度传感芯片 [P].

姜帆 ;

陈利 ;

刘玉山 .

中国专利 :CN207114045U ,2018-03-16

[10]

一种正温度系数可调温度传感芯片 [P].

姜帆 ;

陈利 ;

刘玉山 .

中国专利 :CN107121212A ,2017-09-01

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