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半导体衬底、半导体封装结构和制造半导体装置的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811561793.9
申请日：
2018-12-20
公开(公告)号：
CN110349935A
公开(公告)日：
2019-10-18
发明(设计)人：
呂文隆
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L21027
H01L2148
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
蕭輔寬
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20181220 |
| 2019-10-18 | 公开 | 公开 |