半导体衬底、半导体封装结构和制造半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811561793.9

申请日：

2018-12-20

公开(公告)号：

CN110349935A

公开(公告)日：

2019-10-18

发明(设计)人：

呂文隆

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L21027 H01L2148

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

蕭輔寬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20181220
2019-10-18	公开	公开

共 50 条

[41]

制造用于半导体封装的半导体结构 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

高庭庭 ;

刘磊 ;

周文犀 ;

夏志良 .

中国专利 :CN120015735A ,2025-05-16

[42]

半导体芯片、半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

马金希 .

中国专利 :CN115458490A ,2022-12-09

[43]

半导体封装和半导体装置 [P].

秦浩公 .

中国专利 :CN101626004A ,2010-01-13

[44]

半导体封装和半导体装置 [P].

樋口努 .

中国专利 :CN1489207A ,2004-04-14

[45]

半导体衬底的制造方法和半导体衬底的制造装置 [P].

金子忠昭 ;

小岛清 .

中国专利 :CN114423888A ,2022-04-29

[46]

半导体封装、制造半导体封装的方法和叠层式半导体封装 [P].

金泰贤 ;

俞度在 ;

朴兴雨 .

中国专利 :CN104425398A ,2015-03-18

[47]

半导体封装和制造该半导体封装的方法 [P].

全炯俊 ;

文光辰 .

韩国专利 :CN118299373A ,2024-07-05

[48]

半导体衬底的制造方法以及半导体装置的制造方法和由该方法制造的半导体衬底以及半导体装置 [P].

小椋厚志 .

中国专利 :CN100355076C ,2005-09-14

[49]

半导体装置、半导体装置的制造方法以及半导体封装的制造方法 [P].

东条启 ;

小林龙也 ;

内田雅之 ;

伊藤宜司 ;

下川一生 .

中国专利 :CN109427761A ,2019-03-05

[50]

半导体封装和封装半导体装置的方法 [P].

撒切黄桑·纳撒尼尔 ;

迪曼诺·小安东尼·班巴拉 ;

黄锐 ;

陈华峰 ;

李润基 ;

何明永 ;

德维拉·尼尔森·阿比斯特 ;

罗伯斯·罗埃尔 ;

米拉·文达尼·林撒加恩 .

中国专利 :CN110085525A ,2019-08-02

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